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近日，工业和信息化部网站发布重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）（征求意见稿）。

根据征求意见稿，先进化工材料包括特种橡胶及其他高分子材料、工程塑料、膜材料以及其他先进化工材料，共计52种。此外目录还涵盖高性能纤维及复合材料33种，先进半导体材料和新型显示材料45种，新型能源材料10种，生物医用及生物降解材料16种，前沿新材料16种等共计296种重点新材料。

下附指导目录中先进有色金属、先进无机非金属材料、高性能纤维及复合材料、先进半导体材料和新型显示材料、前沿新材料等部分碳相关材料名单及对应性能要求：

先进基础材料

铝基碳化硅复合材料

室温热导率≥200 W/(m·K)，抗弯折强度≥500 MPa，热膨胀系数（RT～200℃）≤9 ppm/℃。

陶瓷基复合材料

（1）耐烧蚀C/SiC复合材料：密度为 2.5～3.2 g/cm³，室温拉伸强度≥150 MPa，拉伸模量≥120 GPa，断裂韧性≥10 MPa·m1/2，1600℃拉伸强度≥100 MPa，耐温性能≥1800℃，满足2 MW/m²以上热流环境下1000 s零烧蚀或微烧蚀的要求；

（2）核电用SiC/SiC复合材料：密度为 2.7～2.9 g/cm³，室温拉伸强度≥250 MPa，拉伸模量≥150 GPa，断裂韧性≥10 MPa·m1/2，1200℃拉伸强度≥200 MPa，导热系数≥20 W/(m·K)，热膨胀系数（25℃～1300℃）3～5×10^-6/℃；

（3）航空用 SiC/SiC 复合材料：密度为 2.5～2.9 g/cm³，室温拉伸强度≥250 MPa，拉伸模量≥150 GPa，断裂韧性≥10 MPa·m^1/2，1300℃拉伸强度≥200 MPa，拉伸模量≥100 GPa，断裂韧性≥10 MPa·m^1/2，强度保持率≥80%（1300℃、120 MPa 应力下氧气环境热处理500小时）。

高导热人工石墨膜

水平方向导热系数≥1500 W/(m·K)，膜厚 12 μm～500 μm。

高性能航空航天石墨密封材料及制品

抗压强度≥140 MPa，抗折强度≥60 MPa，肖氏硬度 75～95 Hs，石墨化度≥85%，摩擦系数≤0.15，开口气孔率≤2%，热失重≤5%（650℃，50 h），颗粒度≤10 μm，导热系数≥60 W/(m·K)（400℃），泊松比 0.23～0.25，热膨胀系数≤5×10^-6/℃，体积密度≥1.95 g/cm³。

多晶硅用超大尺寸环形细结构石墨

成品尺寸：Φ 1360/890 mm×1100 mm；体积密度≥1.75 g/cm³；抗折强度≥35 MPa；CTE≤5.3×10^-6/K。

切削刀具用超硬材料制品

（1）聚晶金刚石复合片PCD：硬度≥HV4000，拱形度≤0.1 mm，厚度公差≤±0.1 mm；

（2）聚晶PCBN刀片：硬度≥3200 HV，抗冲击韧性≥25 J，抗弯强度≥500 MPa。

超精密加工用超硬材料制品

（1）减薄砂轮：硬度偏差≤8%；动平衡精度≤0.2 g；晶圆加工精度：TTV≤3 μm；

（2）倒边轮：多槽到基准面距离公差均≤0.05 mm，槽开口夹角≤1°；槽底圆弧≤0.02 mm；工件崩口≤30 μm；

（3）研磨液/抛光液：抛光效率≥0.8 μm/h；表面粗糙度≤0.2 nm；

（4）陶瓷吸盘/载盘：平行度≤50 μm，平面度≤50 μm；

（5）半导体封装用超薄切割砂轮：外径 D（25～125）±0.05 mm、厚度 T（0.048～2.0）±0.008 mm、内孔（6～40 mm）H7，平面度≤0.07 mm、同轴度≤0.01 mm、平行度≤0.01 mm。

超细金刚石线锯

（1）碳钢丝线锯：碳钢丝线锯直径小于48微米，断线率≤8%，外径误差≤5 μm，抗拉强度≥5200 MPa，自由圈经≥50 mm；

（2）钨丝线锯：钨丝线锯直径小于45微米，断线率≤8%，抗拉强度≥6000 Mpa，外径误差≤5 μm，自由圈经≥50 mm。

关键战略材料

高性能碳纤维

（1）高强型：拉伸强度≥4500 MPa，CV≤5%，拉伸模量230～250 GPa，CV≤2%；

（2）高强中模型：拉伸强度≥5500 MPa，CV≤5%，拉伸模量285～305 GPa，CV≤2%；

（3）高模型：拉伸强度≥4200MPa，CV≤5%，拉伸模量400GPa，CV≤2%。

船舶用碳纤维经编织物

纤维：T700-12K，乙烯基型上浆剂；经编织物：单、双、三轴向碳纤维织物，面密度范围 200~900 g/m²，公差±5%；增强乙烯基树脂复合材料力学性能：单轴向层间剪切强度≥50 Mpa，双轴向层间剪切强度≥35 Mpa。

航空内饰用碳纤维复合材料

0°拉伸强度＞1700 MPa，0°拉伸模量＞100 GPa，弯曲强度＞1200 MPa，密度≤1.6 g/cm³，阻燃：按照CCAR25.853标准热释放≤65 kW/m²，烟密度≤2004 Dm。

碳纤维/环氧树脂复合材料

层间剪切强度＞70 MPa，弯曲强度＞1200 MPa，拉伸强度＞1800 MPa。

储氢气瓶用碳纤维复合材料

（1）车船用燃料电池氢气瓶：工作压力≥35 MPa，使用寿命10～15年，质量储氢密度4.0%；

（2）无人机用燃料电池氢气瓶：工作压力35 MPa，使用寿命5年，质量储氢密度7.0%。

大丝束碳纤维及其热塑性复合材料

国产化≥48K大丝束碳纤维。线密度≥3300 g/km，拉伸强度≥4000 MPa，CV≤8%；拉伸模量≥235 GPa，CV≤4%。

中间相沥青基碳纤维

（1）高碳系列：拉伸强度≥1400 MPa，弹性模量 200±20 GPa，断裂延伸率≥0.3%，石墨化后热导率200～1000 W/(m·K)；

（2）高模系列：拉伸强度≥2000 MPa，弹性模量≥600 GPa，热导率200～500 W/(m·K)；

（3）高导热系列：拉伸强度≥2200 MPa，弹性模量≥700 GPa，热导率500～1000 W/(m·K)。

高耐候玻璃纤维/碳纤维复合材料

最高抗拉强度≥600 kN/m，延伸率≤3%，耐温性-100～280℃。

连续碳化硅纤维

（1）掺杂型二代连续碳化硅纤维：单纤维直径8～10 μm，密度 2.4～2.6 g/cm³，单丝拉伸强度≥2.8 GPa，束丝拉伸强度≥2.5 GPa，拉伸弹性模量≥200 GPa，断裂伸长率≥1%，氧化量≤10%，掺金属元素含量≤1%，单丝拉伸强度≥2.5 GPa（1250℃氩气1 h），单丝拉伸强度≥2.3 GPa（1000℃空气1 h）；

（2）掺杂型三代连续碳化硅纤维：单纤维直径为8±1.0 μm，密度为 3.10±0.15 g/cm³，单丝拉伸强度≥2.8 GPa，束丝拉伸强度≥2.6 GPa，拉伸弹性模量≥360 GPa，断裂伸长率≥0.8%，SiC 晶粒尺寸≥30 nm，碳硅原子比为1.05～1.2，氧含量≤0.8%，掺杂元素≤3 wt.%，耐温性能（1500℃氩气1 h，强度保留率≥80%），抗氧化性能（1250℃空气1 h，强度保留率≥80%）；

（3）吸波型连续碳化硅纤维：拉伸强度≥2.3 GPa，杨氏模量≥200 GPa，电阻率105～10-2 Ω·cm可调。

航空制动用碳/碳复合材料

密度≥1.85 g/cm³；抗压强度≥150 MPa；抗弯强度≥120 MPa；层间剪切强度≥12 MPa；石墨化度≥35%；氧化失重率≤5%；高能刹车（能流密度≥3000 kW/m²，面积能载≥60 MJ/m²）；摩擦系数≥0.25。

高性能碳纤维增强陶瓷基摩擦材料

密度≤2.2 g/cm³；使用温度-50～1650℃；抗压强度≥160 MP；抗弯强度≥120 MP；摩擦系数0.25～0.45；摩擦力矩峰值比≤2；摩擦系数热衰退≤15%；摩擦力矩湿态衰退≤5%。

碳化硅单晶衬底及同质外延片

（1）碳化硅单晶衬底：6英寸及以上，微管密度≤0.2/cm²，TTV<10 µm，-15 µm²；半绝缘碳化硅衬底电阻率≥10¹⁰ Ω·cm。

（2）碳化硅同质外延片：大于6英寸，外延片内浓度不均匀性：≤10%；外延片内厚度不均匀性：≤5%；外延表面缺陷密度：≤1 cm^-2；外延表面粗糙度：≤0.3 nm。

半导体装备用精密陶瓷部件

（1）刻蚀装备用碳化硅电极：弹性模量≥350 GPa，抗弯强度≥350 MPa，纯度＞6 N，导热系数≥180 W/(m·K)，热膨胀系数≤4.5×10^-6℃^-1，密度≥3.2 g/cm³，硬度＞29 GPa，电阻率 0.005～80 Ω·cm；

（2）刻蚀装备用碳化硅环：弹性模量≥350 GPa，抗弯强度≥350 MPa，纯度＞6 N，导热系数≥180 W/(m·K)，热膨胀系数≤4.5×10^-6℃^-1，密度≥3.2 g/cm³，硬度＞29 GPa；

（3）刻蚀装备用氮化硅陶瓷部件：密度≥3.15 g/cm³；热导率（RT）≥27 W/(m·K)；热膨胀≤3.5×10^-6/K；抗弯强度≥550 MPa；平均粒度≤4 μm；韦伯模量≥9；关键尺寸精度±0.02 mm；表面0.3～5 μm，尺寸颗粒≤5000 count/cm²，表面有机物≤0.1 μg/cm²;

（4）6寸及以上高温扩散工序用烧结碳化硅舟：密度≥3.1 g/cm³，导热系数≥160 W/(m·K)，纯度≥99.9%，抗弯强度≥370 MPa;

（5）6寸及以上高温扩散工序用CVD碳化硅舟：弹性模量≥350 GPa，抗弯强度≥350 MPa，纯度＞6 N，导热系数≥180 W/(m·K)，热膨胀系数≤4.5×10^-6℃^-1，密度≥3.2 g/cm³，硬度＞29 GPa;

（6）6寸及以上高温扩散工序用烧结碳化硅炉管：纯度≥99.96%，密度≥2.9 g/cm³，抗压强度≥350 MPa；热膨胀系数≤4.5×10^-6℃^-1;

（7）6寸及以上高温扩散工序用CVD碳化硅炉管：弹性模量≥350 GPa，抗弯强度≥350 MPa，纯度＞6 N，导热系数≥180 W/(m·K)，热膨胀系数≤4.5×10^-6℃^-1，密度≥3.2 g/cm³，硬度＞29 GPa。

8-12英寸硅单晶抛光片和外延片

（1）8英寸轻掺硅单晶抛光片：晶向（100），P型，硼掺杂，电阻率1～200 ohm·cm，氧含量6～15 ppma，≥90 nm的颗粒少于80颗；尺寸要求：外径200 mm±0.2 mm，厚度600～750 μm，厚度允许偏差±15 μm，总厚度变化≤4 μm；总平整度≤3 μm；局部平整度（SBIR25×25）≤0.8 μm；弯曲度≤40 μm；翘曲度≤40 μm；

（2）8英寸重掺硅单晶抛光片：晶向（100）/（111），P 型/N 型，硼/磷/砷/锑掺杂，电阻率 0.0007～0.08O hm·cm，氧含量8～18 ppma，≥120 nm的颗粒少于200颗；尺寸要求：外径200 mm±0.2 mm，厚度600～750 μm，厚度允许偏差±15 μm，总厚度变化≤5 μm；总平整度≤4 μm；局部平整度（SBIR25×25）≤1.2 μm；弯曲度≤60 μm；翘曲度≤60 μm；

（3）12英寸硅单晶抛光片：外径 300 mm±0.2 mm，厚度允许偏差±25 μm，总厚度变化≤3 μm，翘曲度≤50 μm，局部平整度（SFQR25×25）≤0.1 μm。

（4）12 英寸硅单晶外延片：产品类型 N/N，掺杂元素磷；外延电阻率＞80O hm·cm；电阻率梯度≤7%；外延层厚度＞80 μm；厚度偏差≤3.5%；BOW≤45 μm；Warp≤60 μm。

半导体用超高纯石墨

灰分≤5 ppm；B、Al、Fe 含量≤0.01 ppm；电阻率（μΩ·m）：11～15。

前沿新材料

石墨烯散热材料

（1）石墨烯散热材料：xy 轴热传导系数≥1950 W/(m·K)，z 轴热传导系数≥22 W/(m·K)，幅射系数≥92%，膜厚25～500 μm；

（2）石墨烯散热涂层：附着力0级，热辐射率≥95%，平面热导系数≥100 W/(m·K)，耐中性盐雾性能≥5000 h，耐温≥200℃，硬度≥2 H。

涂布法制备石墨烯电热膜

涂布法制备石墨烯电热膜：PET、云母或PI封装，工作电压 110～220 V，功率密度 160～260 W/m²，表面工作温度45～100℃，使用寿命≥30000小时，电热转化效率≥98%，电热辐射转化效率≥70%，可有效发射 4～14 μm 波长远红外线，温度不均匀性<10%。

石墨烯导热复合材料

（1）照明/通讯用石墨烯高导热复合材料：热导率＞20 W/(m·K)，拉伸强度＞29 MPa，弯曲强度＞45 MPa，悬臂梁无缺口冲击强度＞3.0 Kj/m²，阻燃达到V0级别，密度<1.6 g/cm³，热辐射率≥0.8，耐候，耐腐蚀等。

（2）石墨烯高导热复合管材：密度<200℃，爆破压力＞5 MPa，长期使用压力＞1 MPa，热辐射率＞0.8，耐酸碱等腐蚀介质。

石墨烯改性发泡材料

密度≤0.25 g/cm³，硬度≥42度，拉伸性能≥0.6 MPa，撕裂性能≥1.65 MPa，长效热老化测试700℃，150 h。

石墨烯改性润滑材料

（1）石墨烯齿轮油：采用SH/T0189方法，条件1800 r/min，196 nN，60 min，54℃下测试，磨斑直径≤0.32 mm；PD≥3000 N；FZG台架测试不低于11级；

（2）石墨烯抗磨液压油：FZG台架测试不低于9级；摩擦系数<0.11；氧化安定性≥3000 h。

石墨烯防爆电伴热膜材料

额定功率 10～120 W/m；耐温≥200℃；介质最高维持温度 150℃；外形尺寸：厚度 0.6～5.0 mm；幅宽80～500 mm；单电源最大使用长度 6～300 m；绝缘电阻≤50 MQ。

碳纳米管

（1）单壁碳纳米管导电浆：浆料固含量≥0.8%，浆料体积电阻率：≤12 mΩ·cm；浆料粘度≤6000 mPa·s；

（2）碳纳米管用高性能分散剂：水分≤0.2%，Al≤10 mg/kg、Ca≤20 mg/kg、Co≤10 mg/kg、Cu≤20 mg/kg、Cr≤10 mg/kg、Mg≤10 mg/kg、Mn≤10 mg/kg、Na≤40 mg/kg、Ni≤10 mg/kg、Zn≤20 mg/kg、Fe≤50 mg/kg；不含APEO，VOC≤2%，添加量小于30%。