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石墨烯继续发力:小米不锈钢VC+石墨烯+多层石墨片组成的立体散热系统
来源:morion日期:2020-04-03 浏览:1914次

没有出色的散热表现,就无法保证性能的持续、稳定输出。尤其对于游戏场景来说,高效散热尤其重要。

 

Redmi旗舰一直以来都非常注重整机的散热表现。这一次,Redmi K30 Pro更是不计成本,在散热方面的堆料几乎到了极致,全行业首发超大面积不锈钢VC均热板。并且软硬结合,多管齐下,杜绝过热降频现象的发生。

 

这篇文章我们就来了解一下Redmi K30 Pro在散热方面的极致堆料。

 

什么是热管?什么是VC?

 

关于手机散热,目前提及最多的就是热管和VC均热板两项技术。大多数手机中使用的核心散热装置还是热管。

 

                                           

热管的基本原理是:利用腔体中的水从液体变为气体吸收热量。当气体触及到温度较低的区域时,凝结为液体释放热量。液体通过腔体内的毛细结构(吸液芯)再回流到发热区域,循环往复,将发热部位产生的热量带走散发掉。

 

                                                        

 

VC,是Vapor Chamber的缩写,全称是:真空腔均热板散热技术。其散热的基本原理与热管类似,同样是利用水的相变进行循环散热。

 

但不同的是,热管只有单一方向的“线性”有效导热能力,而VC相当于从“线”到“面”的升级,可以将热量向四面八方传递,有效 增强散热效率。

同时,VC均热板面积大,可以覆盖更多热源区域。

 

热管与VC腔体内部均为真空状态,可有效降低水的沸点,令气液转换的相变过程更早发生,及时高效改善手机热体验。

 

热管与VC的最主要区别也可以这样理解:如果把热管比作一根竹子的话,那么VC均热板就是多根竹子并在一起的竹筏。

 

不锈钢VC均热板的产业信息解读,请参考5G产业通报道:5G先锋:Redmi K30Pro首发不锈钢均热板,中框VC一体化(附供应链信息)

VC面积大,那可以有多大?

                                                                

                                                            ▲ Redmi K30 Pro VC均热板 与友商V30 Pro 热管大小对比

此前已经有部分旗舰机使用了VC均热板,但大多为铜材质。这一次Redmi K30 Pro全行业首发不锈钢VC,并将面积做到了3435mm²,这可能是业界面积最大的VC。

 

为什么要使用不锈钢材质?

 

不锈钢VC相比铜VC有多方面的天然优势。

 

首先,通过上面的拆解图我们可以看到,无论是热管还是VC,都需要挖空一部分中框区域,会对中框结构强度造成一定影响。而不锈钢比铜强度更高,甚至可替代中框,有助于实现整机减薄。

 

其次,也正是因为不锈钢材质强度更高,在保证同等中框结构强度的前提下,面积可以做得更大,以覆盖更多发热部件,进一步增强整机散热效率。

 

但众所周知,不锈钢不如铜的导热能力强。大家可能会有疑问:铜VC比不锈钢VC散热更好?其实不然,前边我们已经介绍了VC的散热原理,无论热管还是VC,主要都是通过内部的气液相变过程实现热量扩散,而与壳体材质的导热性能无关。

 

Redmi团队在研发过程中,拉通上下游产业链,克服了众多工艺难题,才最终实现不锈钢VC的大规模量产。

 

                                                                          

 

辅以石墨烯 + 多层石墨片

打造立体散热系统

 

除了超大面积的不锈钢VC,Redmi K30 Pro在机身其它位置还使用了多达7层石墨片+1层石墨烯来辅助散热。

                                                                        

在重点热源CPU区域,一面,Redmi K30 Pro通过铜块和凝胶方案接触VC,令热阻更小。另一面,则覆盖石墨烯,面积达到了625mm²。让热量得到更好散发。这一设计,可令该区域表面温度有效降低3℃,令核心温度降低14℃。

 

超大面积VC+石墨烯+多层石墨片对主板形成了上下包夹的“三明治”结构,构成全方位的第二代立体散热系统。

 

矩阵式温度监控 + AI温控策略

控温更精准

 

好的散热硬件还需要匹配好的温控策略,使手机在性能和温度之间取得平衡,保证性能的最大化输出。

 

Redmi K30 Pro内置矩阵式温度传感器,通过机身内部排布的9个温度传感器,可精确感知CPU、5G芯片、电池、相机等部位的温度,做到对手机各部位温度的实时监控。

                                                                  

 

Redmi K30 Pro采用基于AI的温控策略,在实验室对20多个用户场景进行热测试,记录瞬时的温度变化后,对几十万个温度采样数据建立数学模型,通过AI机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度,建立壳温模型。

 

基于机身内多个温度传感器的实时数据,为其匹配最合适的温控模型,适时调配整机的温控策略,让手机的温控更细腻、更准确、更合理。

 

实测!连续游戏  

有效降温3℃以上

 

我们对Redmi K30 Pro的散热表现进行了实测。

 

                                                           

 

1小时持续重度游戏下,特效全开。Redmi K30 Pro相比竞品最高温度低3.2℃。

 

经以下的数据分析,石墨散热膜比传统的散热材料存在很大优势:石墨烯散热最快;升高(或降低)相同温度时,吸收(或放出)的热量最多;相同体积下,物质质量较轻。总而言之,石墨烯膜具有温度低,温差小、速度快、时间短、迅速降温、冷却、比热容小等特性。

 

                                                             

 

                                                             

 

之前发布的小米10,散热面积只有3000mm²,所以散热面积大且配有石墨烯散热膜的Redmi K30 Pro的散热功能更为出色。石墨烯散热膜有效改善了传统石墨纸效率的散热方式,有效提升了手机显示屏、CPU、电池等发热器件的散热效率,用户在使用过程中几乎不会感受到手机发烫的困扰。

 

总结一下

 

3435mm²超大面积不锈钢VC+石墨烯+多层石墨片组成的立体散热系统,从硬件层面保障了整机高效散热。加上AI温控策略的精准控温,让Redmi K30 Pro时刻冷静、清爽。

 

文章来源:https://mp.weixin.qq.com/s/HG_GWKaGifeuIXTFmdBlsA